PCB板面起泡，在高多层线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一，因为多层线路板生产工艺的复杂和工艺维护的复杂性，特别是在化学湿处理，使得对板面起泡缺陷的预防比较困难。

 PCB板板面起泡的其实就是板面结合力不良的问题，再引申也就是板面的表面质量问题，这包含两方面的内容：

1.PCB板面清洁度的问题；

 2.PCB板表面微观粗糙度(或表面能)的问题；所有线路板上的板面起泡问题都可以归纳为上述原因。镀层之间的结合力不良或过低，在后续生产加工过程和组装过程中难于抵抗生产加工过程中产生的镀层应力，机械应力和热应力等等，最终造成镀层间不同程度分离现象。

PCB在生产加工过程中造成板面质量不良的一些因素归纳总结如下：

1.PCB基材——覆铜板工艺处理的问题；特别是对一些较薄的基板来说,(一般0.8mm以下)，因为基板刚性较差，不宜用刷板机刷板，这样可能会无法有效除去基板生产加工过程中为防止板面铜箔氧化而特殊处理的保护层，虽然该层较薄，刷板较易除去，但是采用化学处理就存在较大困难，所以在生产加工重要注意控制，以免造成板面基材铜箔和化学铜之间的结合力不良造成的板面起泡问题；这种问题在薄的内层进行黑化时，也会存在黑化棕化不良，颜色不均，局部黑棕化不上等问题。